網路安全供應商 Check Point 表示，該公司在一項代號為“Achilles”研究中，對高通驍龍的數字訊號處理（ Digital Signal Processing，DSP）晶片進行了廣泛的安全性評估。結果發現，該晶片中存在 400 多個易受攻擊的程式碼段。
這意味著，全球市場上有超過 40% 的裝置（涉及谷歌、三星、LG、小米、一加等安卓手機）將受到該漏洞影響，面臨被黑客入侵的風險。DSP 晶片是手機中的一種輔助晶片，主要負責處理音訊、影片和影象資料；出現在大多數現代手機中，並隨高通的驍龍處理器一起提供。
Check Point 稱，這些漏洞可能對會對使用者產生以下影響：
漏洞發現後，Check Point 已向高通方面進行了反饋，並得到了高通的確認。目前，高通已通知了相關裝置供應商，併為他們分配了以下 CVE：CVE-2020-11201、 CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208 和 CVE-2020-11209。
針對這一問題，高通在一份宣告中迴應稱，“我們沒有證據表明它目前正在被利用。我們鼓勵使用者在補丁可用時更新其裝置，並僅從受信任的位置（例如 Google Play 商店）安裝應用程式。”
[admin
]
來源：OsChina
連結：https://www.oschina.net/news/117863/qualcomm-snapdragon-bugs
高通驍龍晶片存在 400 多個漏洞，影響全球超 40% 機型已經有88次圍觀
